全球第二大内存芯片制造商韩国SK海力士表示，将与台积电合作生产应用于人工智能（AI）的下一代高带宽内存（HBM）芯片。

SK海力士在HBM芯片（驱动人工智能的关键组件）市场占据主导地位，并且是芯片巨头NVIDIA的顶级供应商，台积电也向NVIDIA供货。

SK海力士表示，“最近与台积电签署了一份合作生产下一代HBM的谅解备忘录”。

声明补充，SK海力士“计划通过这一举措继续开发HBM4，即第六代HBM系列，预计从2026年开始量产”。

SK海力士总裁Justin Kim表示：“我们期望与台积电建立强有力的合作伙伴关系，以加快与客户的开放合作，并开发业界性能最佳的HBM4。通过此次合作，我们将进一步增强定制内存平台领域的竞争力，以巩固作为整体人工智能内存提供商的市场领导地位。”

SK海力士表示，为了开发HBM4，将采用台积电的“先进逻辑工艺”来生产“满足客户对性能和功效广泛需求的定制HBM”。

这家韩国公司表示，两家公司还将合作优化SK海力士HBM和台积电晶圆芯片封装工艺的集成。

台积电高级副总裁Kevin Zhang表示：“多年来，台积电和SK海力士建立了牢固的合作伙伴关系，通过共同努力，整合最先进的逻辑和最先进的HBM，以打造世界领先的人工智能解决方案。”

SK海力士上个月表示，已开始量产HBM3E，这是最新HBM芯片迭代。

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